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Tecnología de chip Flip SMD 3535 LED 3w 1000mA
Características del producto:
Alta eficiencia lumínica de hasta 190 lm / w
Larga vida útil de más de 80000 horas.
Utilice Flip Chip para soportar alta corriente y alta temperatura.
Corriente directa máxima hasta 1500mA
Base de cerámica de óxido de aluminio con buena conductividad térmica
Hermosa distribución de luz para antorchas LED e iluminación de automóviles
Opción rentable en comparación con la serie CREE XTE.
Especificaciones del producto:
Calificaciones máximas absolutas (en TA=25 ℃)
Parámetro | Símbolo | Clasificación | Unidad |
Corriente directa DC | IF | 1500 | m A |
Corriente de pulso pico * | IFP | 2000 | m A |
Disipación de potencia | PD | 4.5 | W |
tensión inversa | VR | 5 | V |
Corriente inversa | IR | 10 | μ A |
Rango de temperatura de funcionamiento | TOPR | -30 ~ +75 | °C |
Rango de temperatura de almacenamiento | TSTG | -40 ~ +85 | °C |
Temperatura de unión de LED | TJ | 120 | °C |
Características eléctricas / ópticas: blanco (a TA=25 ° C)
Parámetro | Símbolo | Condiciones | Min | Promedio | Max | Unidades |
Tensión directa | VF | IF= 1000 mA | 3.0 | -- | 3.40 | V |
Unión de resistencia térmica al tablero | RΘJ-B | IF= 1000 mA | -- | 8 | -- | °C/W |
Flujo luminoso | Φe | IF= 1000 mA | 300 | 400 | lm | |
Temperatura del color | λp | IF= 1000 mA | 6000 | 6500 | Nuevo Méjico | |
Coeficiente de temperatura del voltaje directo | ∆VF/∆T | IF= 1000 mA | −− | -2 | −− | mV / ° C |
Corriente inversa | IR | VR=10V | −− | −− | 10 | μ A |
Ángulo de visión[1] | 2Θ1/2 | IF= 1000 mA | −− | 120 | −− | Deg |
Lista de productos LED 3535 para una descripción general:
Método de embalaje
1000 piezas / carrete en bolsa de vacío.
Resumen de la empresa:
Experiencia de fabricante de más de 12 años.
Registrar capital 450Million US Dollar.
Fabricante de LED TOP10 en China
Solo enfoque en LED SMD, LED COB, LED de encendido
Base de producción> 6000 metros cuadrados
Obtiene más de 75 patentes de tecnología.
La tecnología Flip Chip es un concepto muy popular en la actualidad. Su esencia es diseñar el área de emisión de luz y el área de electrodo del chip no en el mismo plano sobre la base del proceso tradicional. En este momento, el área del electrodo mira hacia la parte inferior de la copa de la lámpara para el montaje, lo que puede salvar el proceso de la línea de soldadura. Sin embargo, la precisión del proceso de solidificación es alta y es difícil lograr un alto rendimiento. Sus ventajas son las siguientes:
1) Tiene una buena función de disipación de calor;
2) Al mismo tiempo, tenemos diseño de epitaxia de chip flip, tecnología de chip, diseño de gráficos de chip.
3) Los productos de chip tienen las ventajas de bajo voltaje, alto brillo, alta confiabilidad y alta densidad de corriente de saturación;
4) Además, el circuito de protección se puede integrar en el sustrato del chip abatible, lo que es útil para la confiabilidad y el rendimiento del chip;
5) Además, en comparación con la estructura frontal y vertical, la soldadura de chip abatible es más fácil de realizar la tecnología de fuente de luz de chip del módulo de nivel de chip de superpotencia y la integración multifunción, que tiene grandes ventajas en el rendimiento y el rendimiento del módulo de chip LED .
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