7vatios 10 vatios coba led blanco cálido
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Acerca de Guangmai LED
¿Cómo funciona flip chip cob?
Por otro lado, un chip plegable convencional COB que se muestra en la Figura 1 (b) tiene el chip LED directamente unido en los electrodos del circuito sin el cable de unión y el epoxi. El calor generado por el LED se acopla a través de las almohadillas de unión de chips, electrodos de circuito, capa dieléctrica MCPCB y luego se difunde en el núcleo de metal.
COB (conocido como Chip-on-Board) es una tecnología de ensamblaje de semiconductores donde el micro-chip también conocido como troquel está interconectado eléctricamente en lugar de utilizar el proceso de ensamblaje tradicional o el embalaje individual de IC en la placa del producto final. El significado general del término de esta tecnología es la fijación directa de chips que también se dirige a DCA. En DCA muchos tipos están disponibles como sustrato en forma de vidrio cerámico o sustrato cerámico que tiene sustancias de excelente propiedad dieléctrica y térmica. También está disponible en forma de sustrato flexible, que exhibe capacidad flexible. Otros nombres se conocen como COG (chip-on-glass) o COF (chip-on-flex).
En el contexto del proceso de fabricación de COB,
1) 'die attach' consiste en aplicar la sujeción de fijación de la matriz a la viruta de montaje de la placa o sustrato o a la matriz sobre los materiales de fijación de la matriz. 2) Para la unión de alambre, la flexión de bolas termosónicas (Au o Cu) y la flexión de cuña ultrasónica (Al) se utilizan para conectar cables entre la matriz y el sustrato. 3) La última parte de la encapsulación se realiza dispensando líquido químico (generalmente epoxi) sobre troquel y alambres. Los cables de troquel y unión están encapsulados para proteger los daños químicos y mecánicos.
El proceso COB consta de tres categorías principales a realizar al fabricar el Chip-on-Board.El primer proceso es "montaje de troquel o fijación de troquel", el segundo es "unión de alambre" y, por último, "la encapsulación de cables de troquel". En muchas tecnologías de ensamblaje COB, FCOB (flip-chip-on-board) tienen chips orientados hacia abajo en la placa y no requieren unión de cable que emplea chip que las almohadillas de unión son emergentes y se conecta directamente a las almohadillas en la placa. Es necesario rellenar el chip plegable en la superficie activa para proteger las protuberancias de daños químicos y termomecánicos.
Hoja de datos:
La hoja de datos de LED COB 7W Chip Light Source White Color se puede descargar desde esta página.
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