Impulsado por la comercialización de la tecnología MiniLED este año, Shuote Technology ha alcanzado un nuevo máximo en la contribución de la máquina clasificadora, y se espera que el EPS establezca un nuevo máximo a lo largo del año. Shuttle dijo que la demanda de MiniLED el próximo año es muy positiva, y que se espera que los principales fabricantes estadounidenses continúen adoptando tecnologías relacionadas, lo cual es una gran ventaja.
Shuttle se centra en la tecnología Pick & Place pick-and-place, que se puede aplicar a Sorter y Bonder. Las áreas de aplicación incluyen semiconductores, LED / LD y componentes de vidrio óptico.
Shuote firmó una cooperación autorizada con Huite en 2014 para promover conjuntamente las máquinas clasificadoras LED. En la actualidad, la producción acumulada de máquinas clasificadoras LED ha superado las 12,000, incluidas Jingdian de Fucai, Sanan Optoelectronics y Tongxindian son todos clientes. .
Shuttle dijo que este año, gracias a la introducción de la tecnología de retroiluminación MiniLED por parte de los principales fabricantes estadounidenses, la demanda de equipos de proceso Mini LED ha aumentado enormemente debido a su comercialización. Los fabricantes que suministran chips MiniLED de los principales fabricantes estadounidenses, ya sea en Taiwán, Malasia o los futuros fabricantes en China continental, utilizan la máquina clasificadora de la compañía y casi ganaron todo el mercado.
De cara al próximo año, Shuttle dijo que sigue siendo optimista sobre la demanda del mercado MiniLED. Desde la perspectiva de los comentarios de los clientes, es muy positivo, pero todavía hay incertidumbres provocadas por la epidemia por verse.
En cuanto al ruido anterior, el panel de próxima generación de un importante fabricante estadounidense puede cambiar a la tecnología OLED. Shuttle dijo que esto no es cierto. El principal fabricante continuará presentándolo, lo cual es una gran ventaja para el lado de la aplicación MiniLED.
Además de los equipos LED, Shuttle también cultiva equipos semiconductores. Este año, lanzó un equipo de unión de troqueles de transferencia de masa preestablecido, que se utiliza en el empaquetado a nivel de oblea en ventilador (FOWLP) y el empaque a nivel de panel de ventilación (FOPLP), y continúa invirtiendo en equipos de unión híbrida de alta precisión de nivel nanométrico, y cooperó con el Instituto de Investigación Industrial de Taiwán para la verificación de equipos, en el futuro se puede usar en chiplet (chip pequeño) y en el proceso de empaque avanzado de unión heterogénea sin soldadura (no estaño).
Shuttle dijo que en el futuro, continuará desarrollando equipos avanzados de proceso de semiconductores y ampliará la escala de las operaciones a través de la cooperación estratégica industrial. Ya ha llevado a cabo la verificación del proyecto con una fábrica de semiconductores.
