¿Cuál es el efecto de agregar nitrógeno al horno de reflujo?
La función principal de agregar nitrógeno (N2) al horno de reflujo SMT es reducir la oxidación de la superficie de soldadura y mejorar la humectabilidad de la soldadura, porque el nitrógeno es un tipo de gas inerte y no es fácil producir compuestos con metales. . También puede aislar oxígeno y metales en el aire. El contacto a alta temperatura acelera la reacción de oxidación.
En primer lugar, el principio de que el uso de nitrógeno puede mejorar la soldabilidad de SMT se basa en el hecho de que la tensión superficial de la soldadura en el entorno de nitrógeno será menor que la expuesta al entorno atmosférico, por lo que la fluidez y la humectabilidad de la soldadura serán menores. Ser mejorado.
En segundo lugar, el nitrógeno reduce la solubilidad del oxígeno en el aire y las sustancias que pueden contaminar la superficie de soldadura, lo que reduce en gran medida la oxidación de la soldadura a alta temperatura, especialmente para mejorar la calidad de la soldadura por reflujo del segundo lado.
El nitrógeno no es una panacea para la oxidación de PCB. Si la superficie de una pieza o placa de circuito se ha oxidado gravemente, el nitrógeno no puede devolverle la vida, y el nitrógeno solo puede tener un efecto reparador en la oxidación leve (es un remedio, no una solución).
Ventajas de la soldadura por reflujo con nitrógeno:
Reducir la oxidación del horno
Mejorar la capacidad de soldadura
Mejorar la soldabilidad
Reducir los vacíos. Debido a que se reduce la oxidación de la soldadura en pasta o de la almohadilla, la fluidez de la soldadura mejora.
Desventajas de la soldadura por reflujo con nitrógeno:
quemar dinero
Mayor probabilidad de aparición de lápidas
Capilaridad mejorada (efecto absorbente)
¿Qué tipo de placas o piezas son adecuadas para el reflujo de nitrógeno?
La placa con reflujo de doble cara con tratamiento de superficie OSP es adecuada para usar gas nitrógeno
Se puede usar cuando las piezas o las placas de circuito tienen un efecto de estaño deficiente. Por ejemplo, aumentar la humectabilidad del estaño QFN
Paquete grande y BGA de alta densidad
