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La diferencia entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola

Dec 30, 2022

¿Qué es la soldadura por reflujo?

 

La soldadura por reflujo se refiere a calentar y derretir la soldadura en pasta precubierta en la almohadilla para realizar la interconexión eléctrica entre los pines o terminales de soldadura de los componentes electrónicos premontados en la almohadilla y la almohadilla en la placa de circuito impreso, a fin de lograr la electrónica. El propósito de soldar componentes en la PCB. La soldadura por reflujo se basa en la acción del flujo de gas caliente en las juntas de soldadura. El flujo coloidal sufre una reacción física bajo cierto flujo de gas a alta temperatura para lograr la soldadura SMD; por lo que se llama "soldadura por reflujo" porque el gas circula en la máquina de soldar para generar alta temperatura para lograr la soldadura. La soldadura por reflujo generalmente se divide en zona de precalentamiento, zona de calentamiento y zona de enfriamiento.

 

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¿Qué es la soldadura por ola?

 

La soldadura fundida (aleación de plomo y estaño) se rocía en la onda de soldadura requerida por el diseño a través de la bomba eléctrica o bomba electromagnética, de modo que la placa impresa preinstalada con componentes pasa a través de la onda de soldadura para realizar el extremo de soldadura o pin de el componente Soldadura de conexiones mecánicas y eléctricas a pads de placa impresa. La máquina de soldadura por ola se compone principalmente de una cinta transportadora, un área de adición de fundente, un área de precalentamiento y un horno de estaño por ola, y su material principal es la barra de soldadura.

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La diferencia entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola

 

1. La soldadura por ola es la fusión de la soldadura para formar una ola de soldadura para soldar los componentes; La soldadura por reflujo es la formación de aire caliente a alta temperatura para reflujo de soldadura fundida para soldar los componentes.

2. El proceso es diferente: la soldadura por ola necesita rociar primero el fundente y luego pasar por el precalentamiento, la soldadura, la zona de enfriamiento, la soldadura por reflujo, ya hay soldadura en la placa de circuito impreso antes de colocarla en el horno, después de soldar, solo el recubierto la pasta de soldadura se derrite para soldar, soldadura por ola En este momento, no hay soldadura antes de colocar la pcb en el horno, y la ola de soldadura generada por la máquina de soldadura extiende la soldadura en las almohadillas para soldar para completar la soldadura.

3. La soldadura por reflujo es adecuada para componentes electrónicos SMD, y la soldadura por ola es adecuada para componentes electrónicos pin.