Con el rápido desarrollo de la tecnología de visualización, los productos de embalaje COB se han convertido en un punto caliente en el mercado de pantallas de gama media a alta y se han convertido en la tendencia de desarrollo de las pantallas de visualización en el futuro. ¿Qué es COB? Hoy, deje que el editor presente en detalle:
1. Tecnología de pantalla LED
En la actualidad, hay dos formas principales de tecnología de embalaje de pantalla LED a todo color de paso pequeño, una es la tecnología SMD del componente de montaje en superficie, que utiliza la tecnología COB para integrar el embalaje. El montaje en superficie se introdujo hace unos veinte años. Desde componentes pasivos hasta activos y componentes de circuitos integrados, eventualmente se convirtió en un componente de montaje en superficie (COB) y puede ser ensamblado por equipos de recogida y colocación. El COB es una aplicación a gran escala en una nueva tecnología de envasado para pantallas LED a todo color solo en los últimos años.
Tecnología de envasado SMD
SMD: es la abreviatura de equipo de montaje en superficie, que significa equipo de montaje en superficie. Es uno de los componentes SMT (Surface Mount Technology). En la actualidad, las pantallas LED a todo color para interiores utilizan principalmente SMD tres en uno montado en superficie, que se refiere a las lámparas SMT empaquetadas con tres colores diferentes de chips LED RGB, de acuerdo con una cierta distancia encapsulación en el mismo gel para formar la tecnología de empaquetado del módulo de visualización.
El proceso principal es encapsular el chip emisor de luz LED en el soporte para formar perlas de lámpara (montaje en superficie SMD), y luego pegarlo en la placa PCB a través de soldadura. Luego coloque el soporte de superficie y la placa PCB en un horno de alta temperatura para sinterización y curado (soldadura por reflujo), y luego suelte los cables LED a través de un proceso de soldadura a presión, luego pegue el soporte con resina epoxi y, finalmente, forme el módulo de visualización y luego empalme el módulo al centro de la unidad.
El material central del proceso SMD:
Soporte: Soporte conductor y disipación de calor, el material de soporte está galvanizado para formar múltiples, desde el interior hacia el exterior es el material, cobre, níquel, cobre, plata, cinco capas.
Chip LED: El chip es el componente principal de la lámpara LED y es un material semiconductor emisor de luz.
Circuito conductor: conexión de chip PAD (PAD) y soporte, y se puede girar.
Resina epoxi: protege la estructura interna de las perlas de la lámpara y puede cambiar ligeramente el color, el brillo y el ángulo de las perlas de la lámpara;
2. Tecnología de envasado COB
COB: Abreviatura de chip a bordo. Forma: Tecnología chip a bordo; el chip se une al sustrato de interconexión con adhesivo conductor o no conductor, y luego a través del proceso de empaquetado de semiconductores de unión de alambre, se logra su conexión eléctrica. En resumen, el chip emisor de luz está montado directamente en la PCB, y los pies de soldadura no necesitan ser soportados. En comparación con la práctica convencional SMD, se omiten las perlas de la lámpara y se fabrican dos paquetes de chips LED COB con proceso de reflujo. El chip se monta directamente en la PCB. Básicamente, no hay límite para el tamaño del dispositivo de embalaje que se puede organizar con un pequeño paso de disposición. Se utiliza la tecnología micro LED COB actual.
En comparación con otras tecnologías de envasado, el proceso de la tecnología de mazorca es más simple, como se muestra en la siguiente figura:
Características de la pantalla led de la tecnología de envasado Cob:
Súper "estable": casi sin fracasos, sin puntos muertos.
1. Súper "estabilidad": casi sin fallas y sin puntos muertos.
2. No "deslumbrante": Use fuentes de luz superficiales en lugar de fuentes de luz puntuales "deslumbrantes" y otras tecnologías de protección ambiental. El brillo es suave y protege los ojos humanos.
3. No "chirriante": no teme a los golpes, se puede limpiar con agua, grado de protección IP66.
4. Sin "costura": puede "personalizar" pantallas de precisión de diferentes escalas.
5. Uso "larga vida": 24 horas y 365 días de uso continuo durante más de 8 años (teórico 10 años).
6. "Es el futuro": Reemplazará dLP, LCD, plasma, proyección, pantalla de película, pantalla LED SMD y otros productos de visualización.
La distribución del espaciado físico correspondiente a los diferentes procesos de envasado de la pantalla LED
La distribución del espacio físico correspondiente a las diferentes tecnologías de embalaje de la pantalla LED
En el futuro, el tono de la pantalla LED puede ser infinitamente pequeño, que es una tecnología de visualización basada en la tecnología de embalaje COB.
