Guangmai LED es un profesional en la fabricación de la placa COB en Chip Flip LED.
Flip chip COb LED Introducción:
¿Qué es LED flip-chip? En los últimos años, en el campo de los chips, ha surgido la tecnología flip-chip, especialmente en el mercado de aplicaciones de iluminación exterior de alta potencia. Sin embargo, debido al desarrollo tardío, muchas personas no saben qué es el LED flip chip.
Para entender el chip LED flip, primero debemos entender qué es el chip frontal LED.
El chip LED es la primera estructura de chip que aparece, y también es la estructura de chip comúnmente utilizada en chips de bajo consumo. En esta estructura, el electrodo está en la parte superior y los materiales de arriba a abajo son: P-GaN, capa emisora de luz, N-GaN y sustrato. Por lo tanto, lo relativo a voltear es formal.

Para evitar que el electrodo ocupe el área de emisión de luz y afecte la eficiencia luminosa, los desarrolladores del chip diseñaron una estructura de chip giratorio, es decir, el chip montado en la parte frontal se pone boca abajo, de modo que la luz se excita con la luz. -La capa emisora se emite directamente desde el otro lado del electrodo (el sustrato finalmente se despega). El material del chip es transparente). Al mismo tiempo, una estructura que facilita la unión de la fábrica de envases LED está diseñada para flip-chip. Por lo tanto, todo el chip se llama flip chip (Flip Chip), que se usa más comúnmente en chips de alta potencia.

Lista de LED COB con chip giratorio GMKJ:

Especificaciones del producto
Amperios eléctricos típicos &; Características ópticas (Ta=25 ° C)

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Solicitud

Acerca de Guangmai LED
Guangmai LED apoya el concepto de calidad de" alta calidad, cero defectos" ;. Cada paso y proceso tiene una estricta inspección y control de calidad. Opera en estricta conformidad con el sistema de certificación ISO / TS16949. Toda la serie de productos ha pasado la certificación LM-80 y ha pasado las certificaciones CE, ROHS, EN62471, ISO9001: 2008 y otras certificaciones relacionadas. Los estrictos estándares de inspección y la frecuencia de inspección frecuente garantizan la estabilidad y confiabilidad del producto.


Ventajas de Flip Chip:
Una es que no hay disipación de calor a través del zafiro, que se puede usar con alta corriente;
La segunda es que el tamaño puede ser menor y la óptica es más fácil de combinar;
El tercero es la mejora de la función de disipación de calor, que mejora la vida útil del chip;
El cuarto es la mejora de la capacidad antiestática;
El quinto es sentar las bases para el desarrollo de la tecnología de envasado posterior.
Ficha de datos:
La hoja de datos del LED COB Board on Chip Flip se puede descargar desde esta página.
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