Características del producto:
Flip chip COB es una fuente de luz especialmente desarrollada para el mercado de iluminación de aplicación LED, con alta resistencia a la presión, resistencia a altas temperaturas, alta eficiencia luminosa, alta reproducción cromática, baja
Descomposición de la luz, sin miedo a presionar, sin alambre de oro, luces no muertas y otras ventajas. La fuente de luz COB de chip giratorio adopta la forma de embalaje COB sin estructura de alambre de oro, lo que ahorra costos
éste. La almohadilla de sustrato y el electrodo de viruta se sueldan directamente con pasta de soldadura de nivel nano, que se pega firmemente, tiene una conductividad térmica más fuerte y tiene una mayor eficiencia de reflexión de la luz y una menorLa resistencia a la pérdida puede hacer que el chip resista una mayor corriente de accionamiento, lo que es conveniente para que los clientes apliquen la flexibilidad de la selección de la fuente de alimentación. Voltee la fuente de luz COB como un tonto
La fuente de luz promovida principalmente por GUANGMAITechnology Co., Ltd., los productos regulares se almacenan durante mucho tiempo y también se pueden personalizar de acuerdo con los parámetros del cliente.
Vida baja en carbono, nuevo espacio, garantía de calidad, tenga la seguridad de comprar.
ProductoEspecificación:
Fuente de luz LED flip chip
¿Cuál es el chip giratorio de la fuente de luz LED? En los últimos años, en el campo de los chips, está surgiendo la tecnología flip chip, especialmente en el mercado de aplicaciones de iluminación exterior de alta potencia. Pero debido al desarrollo tardío, muchas personas no saben qué es el chip giratorio de la fuente de luz LED.
Para entender el chip giratorio de la fuente de luz LED, ¡primero debemos entender qué es el chip formal de la fuente de luz LED!
La fuente de luz LED es la primera estructura de chip que se monta en el chip, y también es la estructura de chip comúnmente utilizada en chips de baja potencia. El electrodo de estructura está en la parte superior, y los materiales de arriba a abajo son: P-GaN, capa emisora de luz, N-GaN, sustrato. Entonces, en relación con voltear, es formal
La tecnología Flip-chip no es una tecnología nueva, de hecho ha existido hace mucho tiempo. La tecnología Flip-chip no solo se utiliza en la industria LED, sino también en otras industrias de semiconductores. En la actualidad, la tecnología de empaquetado de chips LED ha formado varios géneros, y diferentes tecnologías corresponden a diferentes aplicaciones y tienen sus propias características únicas.
En la actualidad, hay principalmente tres escuelas de estructura de chip de fuente de luz LED, la más común es la estructura formal, hay estructura vertical y estructura abatible. Debido a que los electrodos p y n están en el mismo lado de la fuente de luz LED, la estructura montada en la parte delantera es propensa al hacinamiento de corriente y la resistencia térmica es alta. La estructura vertical puede resolver bien estos dos problemas y puede lograr una alta densidad de corriente y uniformidad.
Además del costo de los materiales en el futuro, se reducirá el costo de las lámparas y las linternas. Es particularmente importante aumentar la potencia y reducir el número de fuentes de luz LED. La estructura vertical puede satisfacer bien esta demanda. Esto también conduce a estructuras verticales que generalmente se utilizan en aplicaciones de fuentes de luz LED de alta potencia, mientras que la tecnología de montaje formal se utiliza generalmente en fuentes de luz LED de baja y media potencia.
La tecnología flip-chip también se puede subdividir en dos categorías. Uno es flip-chip basado en el chip de zafiro, se conserva el sustrato de zafiro, que es bueno para la disipación de calor, pero la densidad de corriente no aumenta significativamente; la otra es la estructura flip-chip y el revestimiento está despojado. El material inferior puede aumentar en gran medida la densidad de corriente.
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